豐田合成LED的上游芯片和封裝技術
日期：2017/07/06 點擊8876次
我們都知道高密度
豐田合成LED替代低密度產品的趨勢，隨著上游芯片及封裝技術的快速進步，LED間距每年都要下降1到2個毫米左右，我們按照戶外LED為例，行業之前的主流產品為P10，現在已經到了P8、P6，甚至已經有企業研發出了P3戶外表貼LED顯示屏。
在這種趨勢下，SMD表貼產品憑借顯示性能的優勢，開始替代直插產品逐漸成為戶外顯示屏未來的發展方向，但我們也看到，面對表貼的挑戰，工藝更為成熟的直插顯示屏并沒有坐以待斃，使用半徑更小的246燈珠，現在同樣可以做到間距為P6的戶外LED顯示屏。
另外，值得一提的是，一些企業通過對直插工藝的改進，將RGB三個芯片封到一個直插燈內，研發出了戶外三合一直插產品，使用這種封裝方式，直插
豐田合成LED顯示屏在不改變生產工藝的情況下就可以做到更小的密度，而且在價格上極具競爭力。
